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インドアエアプレーンの製作(H22)

大学校及び設置科	近畿職業能力開発大学校附属京都職業能力開発短期大学校　電子情報技術科
課題実習の前提となる科目または知識、技能・技術	電子回路、アナログ回路技術、電子回路設計製作実習、マイクロコンピュータ工学実習、電子機器製作実習
課題に取り組む推奨段階	電子回路設計製作実習で基板回路の設計、基板加工機の使い方、加工後の基板処理などを一連の作業を習得もしくはイメージできるようになってからが望ましいと考えます。　　また、表面実装部品の半田付け作業を一度実習してから取り組むことが望ましいです。
課題によって養成する知識、技能・技術	基板回路の設計方法、基板加工機の使い方と調整方法、はんだ付け技術の向上

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製作の目的と概要

本実習課題では、基板回路の設計、基板加工機の使い方の習熟、半田付け技術の向上を第一の目的にしています。また学生が持続的取り組めるよう自分で興味をもったテーマを選定してもらいました。
今回学生が選んだインドアエアプレーンは、極めて軽量であることが求められます。機体を制御する電子部品は、チップ抵抗や表面実装IC等の小さな実装部品等を使用することになります。
技術要素としては、上記の他にマイコンを使ったモータの制御、赤外線リモコンなどがあります。
製作に当たっては、受信機の回路をできるだけ小形になるように、また40m程度離れても通信・制御できることを目標に製作をしました。

成果

インドアエアプレーンの制御回路は、軽量であることが求められますが、それを考慮した部品の選定、基板回路の設計ができたと考えています。また、回路の加工、細かい部品の半田付けなど様々な技能を用いて製作されたと考えています。
学生にとっては何度も失敗し繰り返し挑戦することで、ものづくりの大変さを理解してもらえたと思います。また、製作の過程で設計技術および半田付け技術の向上につながったのではと考えます。

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