カリキュラムシート
分類番号 A102-002-A
| 訓練分野 | 電気・電子系 |
|---|---|
| 訓練コース | 半導体微細加工プロセスとデバイス評価技術 |
| 訓練対象者 | 電子部品又は半導体製造におけるデバイスの微細加工及び評価に従事する技能・技術者等であって、指導的・中核的な役割を担う者又はその候補者 |
| 訓練目標 | 電気材料／電子材料評価の生産性の向上をめざして、効率化に向けた電子材料の評価法と半導体作成実習を通して、半導体微細加工プロセス技術と各種電子デバイスの評価技術を習得する。 |
| 教科の細目 | 内容 | 訓練時間（H） | うち実習・ まとめ（H） |
|---|---|---|---|
| １．コース概要及び留意事項 | （１）訓練コースの概要説明 （２）専門的能力の現状確認 （３）安全上の留意事項 |
0.5 | |
| ２．分析技術概論 | （１）電気的分析 （２）光学的分析 （３）表面分析 |
5 | |
| ３．微細加工プロセス概論 | （１）フォトリソグラフィ（写真食刻技術） （２）エッチング （３）薄膜形成 |
5 | 1 |
| ４．電子材料の評価及び半導体作成実習 | （１）現場に即した実習課題の設定 （２）電子材料の電気的、光学的評価 （３）電子材料の表面分析 （４）フォトリソグラフィ （５）金属薄膜形成 |
18 | 18 |
| ５．まとめ | （１）実習の全体的な講評及び確認・評価 |
1.5 | 1.5 |
| 訓練時間合計 | 30 | 20.5 |
| 使用器具等 | カーブトレーサ、インピーダンスアナライザ、エリプソメータ、マスクアライナ、複合型表面分析装置、真空蒸着器 |
|---|---|
| 養成する能力 | 生産性の向上を実現できる能力 |
| 改訂日 | 2020.09 |