カリキュラムシート
分類番号 A303-020-A
| 訓練分野 | 電気・電子系 |
|---|---|
| 訓練コース | プリント基板のための熱解析／放熱設計技術 |
| 訓練対象者 | プリント基板設計業務に従事する技能・技術者等であって、指導的・中核的な役割を担う者又はその候補者 |
| 訓練目標 | 基板設計の新たな品質及び製品の創造をめざして、高付加価値化に向けた熱解析シミュレーションや放熱対策の実習を通して、基板設計時における熱解析技術、および、放熱設計技術を習得する。 |
| 教科の細目 | 内容 | 訓練時間（H） | うち実習・ まとめ（H） |
|---|---|---|---|
| １．コース概要及び留意事項 | （１）訓練の目的 （２）専門的能力の確認 （３）安全上の留意事項 |
0.5 | |
| ２．熱対策の基礎 | （１）熱が引き起こす問題とその対策 （２）熱対策による省エネルギー効果 |
0.5 | |
| ３．プリント基板の熱設計 | （１）プリント基板上の熱設計技術 イ．基板と熱的性能 ロ．基板の材料、板厚、銅箔厚、層数による熱抵抗について ハ．デバイスの配置と温度分布について |
0.5 | |
| ４．回路設計 | （１） 部品配置 （２） 結線／バス配線 （３） 回路図検証 （４） ＰＣＢ連携と検証 イ．クロスプロービング ロ．ネットリスト抽出と部品明細書作成 |
1 | 1 |
| ５．プリント基板設計 | （１） プリント基板設計概要 （２） 基板外形作成 （３） パターン配線 （４） ＤＲＣ検証 （５） ＩＤＦ出力：熱解析連携 |
4 | 2.5 |
| ６．熱解析実習 | （１） プリント基板の熱設計 イ．伝熱（材料の熱伝導率検討） ロ．流れ（熱の伝わり方、熱抵抗等の熱設計） ハ．熱解析（シミュレータを用いた熱解析） （２） プリント基板熱解析の基本（熱対策の基本とノウハウ） （３） 放熱対策と検証（熱対策前後での比較検証） |
5 | 3.5 |
| ７．まとめ | （１） 実習の全体的な講評及び確認・評価 |
0.5 | 0.5 |
| 訓練時間合計 | 12 | 7.5 |
| 使用器具等 | パソコン、熱解析シミュレータ、電子ＣＡＤ |
|---|---|
| 養成する能力 | 新たな品質の創造又は製品を生み出すことができる能力 |
| 改訂日 | 2024.09 |