カリキュラムシート
分類番号 A304-002-A
| 訓練分野 | 電気・電子系 |
|---|---|
| 訓練コース | 半導体デバイス製造プロセス |
| 訓練対象者 | 半導体デバイス製造業に従事する技能・技術者等であって、指導的・中核的な役割を担う者又はその候補者 |
| 訓練目標 | デバイス設計の生産性の向上をめざして、効率化、適正化、最適化（改善）に向けた半導体デバイスの製造プロセスの工程管理や測定法などの実習を通して、半導体製造プロセスの知識や実装技術、測定技術を習得する。 |
| 教科の細目 | 内容 | 訓練時間（H） | うち実習・ まとめ（H） |
|---|---|---|---|
| １．コース概要及び留意事項 | （１）訓練コースの概要説明 （２）専門的能力の現状確認 （３）安全上の留意事項 |
0.5 | |
| ２．半導体デバイスの概要 | （１）半導体製造理論 （２）ＬＳＩデバイス、回路設計技術 （３）半導体業界 |
1 | 1 |
| ３．半導体プロセス | （１）前工程（ウエハプロセス） イ．リソグラフィ、エッチング、拡散、製膜、 （２）後工程（組み立て） イ．ダイボンダ、ワイヤーボンダ、樹脂密封、ファイナルテスト |
3 | 3 |
| ４．実装技術 | （１）ＴＡＢ、多ピン化、ベアチップ化の流れ （２）実装時の問題点と管理方法 |
1.5 | 1 |
| ５．信頼性技術 | （１）製品の寿命 （２）歩留まり （３）デバイス測定技術 （４）測定実習 |
2 | 2 |
| ６．ＬＳＩ設計技術 | （１）ＬＳＩ設計プロセス （２）論理合成 |
1 | |
| ７．プロセス標準化実習 | （１）ライン開発を意識したプロセスマニュアルの標準化開発技術実習 （２）製品開発フロー設計開発演習（ディスカッションを含む） （３）製造パラメータの管理・評価実習 |
2 | 2 |
| ８．まとめ | （１）現場技術と現場で発生する問題の解決法 （２）総括及び質疑・応答 |
1 | 1 |
| 訓練時間合計 | 12 | 10 |
| 使用器具等 | パソコン、レチクル、半導体部品 |
|---|---|
| 養成する能力 | 生産性の向上を実現できる能力 |
| 改訂日 | 2020.09 |