カリキュラムシート
分類番号 B302-004-A
| 訓練分野 | 電気・電子系 |
|---|---|
| 訓練コース | マイクロソルダリング技術の評価 |
| 訓練対象者 | 電子機器等など電子回路実装業務に従事する技能・技術者等であって、指導的・中核的な役割を担う者又はその候補者 |
| 訓練目標 | デバイス・基板製造／実装組立の生産性の向上をめざして、効率化、適正化、最適化（改善）、安全性向上に向けた電子部品実装の試験・検査を通して、マイクロソルダリング技術の品質の向上及び高信頼性に関する基本的な諸概念や、電子部品のソルダビリティの評価について習得する。 |
| 教科の細目 | 内容 | 訓練時間（H） | うち実習・ まとめ（H） |
|---|---|---|---|
| １．コースの概要及び留意事項 | （１）訓練コースの概要説明 （２）受講者が有する専門的能力の確認 （３）安全上の留意事項 |
0.5 | |
| ２．マイクロソルダリング | （１）エレクトロニクス実装技術におけるマイクロソルダリング （２）マイクロソルダリングの問題点 （３）ソルダリングにおける基礎科学（ぬれ、拡散、熱伝導） |
1 | 0.5 |
| ３．マイクロソルダリングにおける品質向上 | （１）実装形態・工法（挿入実装からＢＧＡ実装まで） （２）最新の実装機器（自動化） （３）実装材料 （４）プリント基板、電子部品の種類と特長 （５）ソルダリング方式と条件管理 （６）エレクトロニクス実装における設計技術 （７）確認課題 |
3.5 | 2.5 |
| ４．環境問題と接合部の信頼性、評価技術 | （１）環境問題への対処（フラックス、Ｐｂフリー） （２）ソルダリング接合部の信頼性 （３）基板設計 （４）電子部品実装プロセス （５）実装プロセス設計 （６）電子部品実装部の品質・信頼性 （７）電子部品実装部の試験・検査 （８）顕微鏡による実装確認とトラブルシューティング （９）確認課題 |
6 | 3 |
| ５．まとめ | （１）実習の全体的な講評及び確認・評価 |
1 | 1 |
| 訓練時間合計 | 12 | 7 |
| 使用器具等 | 顕微鏡、実習用基板 |
|---|---|
| 養成する能力 | 生産性の向上を実現できる能力 |
| 改訂日 | 2024.09 |