カリキュラムシート
分類番号 B302-005-A
訓練分野 | 電気・電子系 |
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訓練コース | マイクロソルダリング技術 |
訓練対象者 | マイクロソルダリング業務に従事する技能・技術者等であって、指導的・中核的な役割を担う者又はその候補者 |
訓練目標 | デバイス・基板製造/実装組立の現場力強化及び技能継承をめざして、技能高度化、故障対応・予防に向けたマイクロソルダリングの実習と評価を通して、高品質なはんだ付けを行うための技術について習得する。 |
教科の細目 | 内容 | 訓練時間(H) | うち実習・ まとめ(H) |
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1.コース概要及び留意事項 | (1)訓練の目的 (2)専門的能力の確認 (3)問題点の整理 (4)安全上の留意事項 |
0.5 | |
2.はんだ付けと関連知識 | (1)はんだ付けの原理 (2)伝熱の理論 (3)はんだ付け性に影響を及ぼす因子 (4)ソルダリング材料の知識 (5)はんだと母材の反応 (6)物質の危険性による分類とその表示 (7)有機溶剤中毒予防規則 |
5 | 3 |
3.はんだ付け実習と検証 | (1)ソルダリング方式と機器 (2)基板(プリント回路基板)実装 (3)はんだ付け部の試験、検査、信頼性 (4)品質要求事項に即した課題実装と評価 |
6 | 4 |
4.まとめ | (1)全体的な講評及び確認・評価 |
0.5 | 0.5 |
訓練時間合計 | 12 | 7.5 |
使用器具等 | 各種熱電対、温度コントローラ付はんだこて、顕微鏡 |
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養成する能力 | 現場力の強化及び技能の継承ができる能力 |
改訂日 | 2024.09 |