カリキュラムモデル
分類番号 M512-315-3
| 訓練分野 | 機械系（M） |
|---|---|
| 訓練コース | 内部微小欠陥検出技術 |
| 訓練対象者 | 品質検査又は金属加工技術に従事し、内部欠陥検出技術開発の中核的役割を担う者。 |
| 訓練目標 | 超音波探傷画像処理及び放射線透過試験の理論を学び、各種部品の内部微小欠陥検出を超音波探傷技術及びマイクロフォーカスＸ線検査技術を習得する。 |
| 教科の細目 | 内容 | 訓練時間（H） |
|---|---|---|
| １．非破壊検査概論 | （１）超音波探傷理論 | 6 |
| ２．画像処理技術の超音波探傷への応用 | （１）水侵法 （２）垂直法探傷への応用 （３）斜角法探傷への応用 （４）欠陥からの反射 |
6 |
| ３．超音波画像と評価 | （１）各種材料の特性と超音波特性 （２）欠陥内容と判定技術 |
6 |
| ４．放射線透過試験による精密試験 | （１）放射線の呼吸と散乱 （２）拡大撮影方法 |
6 |
| ５．マイクロフォーカスＸ線検査装置による検査 | （１）各種部品の検査例 （２）欠陥の評価方法とその信頼性 |
5 |
| ６.統括討議及び評価 | （１）質疑応答 （２）訓練コース内容のまとめ （３）講評・評価 |
1 |
| 訓練時間合計 | 30 |
| 使用器具等 | 超音波画像処理装置、マイクロフォーカスＸ線検査装置 |
|---|