教材ID |
149 |
教材作成者名 |
寺重 隆視 |
教材作成日 |
1997-12-24 |
改訂情報 |
|
ジャンル名 |
高度教材 |
分野名 |
電気・電子系 |
業種名 |
電気・電子部品製造業 |
職務名 |
電子半導体デバイス設計 |
職務構成名 |
半導体デバイス設計 |
区分名 |
教材 |
職業名 |
電気技術者 |
訓練分野 |
電気・電子系 |
訓練コース名 |
半導体プロセス実習(フォトリソ工程編) |
訓練対象者 |
半導体製造装置の設計、製造及び半導体デバイスの設計、製造に従事する者 |
訓練目標 |
フォトリソ工程の工程、特性、特徴及びフォトリソ用装置の原理、構造、特性を習得する
。 |
1.フォトリソ工程の基本 |
露光、現像の原理、特性
ウエットエッチングとドライエッチングの原理、特性 |
3 |
2.フォトリソ工程用装
置 |
露光装置の原理、構造、特性
ウエットエッチング装置の原理、構造、特性
ドライエッチング装置の原理、構造、特性
安全教育 |
3 |
3.アルミ膜のパターニング |
アルミ膜上の露光、現像実習
アルミ膜上のエッチング特性評価 |
6 |
4.ポリシリ膜のパターニング |
(1)ポリシリ膜上の露光、現像実習
(2)ポリシリ膜上のエッチング特性評価 |
6 |
5.シリコン窒化膜のパターニング |
(1)シリコン窒化膜上の露光、現像実習
(2)シリコン窒化膜上のエッチング特性評価 |
6 |
使用する
機械器具等 |
両面露光器、スピナー、ベーク炉、現像装置、エリプソメータ、表面段差計、
エッチング装置、金属顕微鏡 |
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