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B 加工・組立 － B3 機器組立／システム組立 － B302 デバイス・基板製造／実装組立
B302（機器組立／システム組立−デバイス・基板製造／実装組立）
| 分類番号 | 訓練コース | 訓練時間 | うち実習・ まとめ |
|---|---|---|---|
| B302-001-A | 基板製作に係る鉛フリーはんだ付け技術 | 12 | 7.5 |
| B302-002-A | 鉛フリー手はんだ付け作業の品質管理技術 | 12 | 7 |
| B302-003-A | 電子回路製作と実装技術 | 18 | 17.5 |
| B302-004-A | マイクロソルダリング技術の評価 | 12 | 7 |
| B302-005-A | マイクロソルダリング技術 | 12 | 7.5 |